Huawei: архитектурата на чипове и редизайнът на веригата за доставки отнема време, но в никакъв случай не е невъзможна задача

Според Bloomberg News, при многократните удари на администрацията на Тръмп, особено след като новите правила за контрол на износа през май, Huawei се намира във все по-трудна ситуация. Според хора, запознати с този въпрос, някои от основните запаси на чипове на Huawei за телекомуникационно оборудване ще бъдат изчерпани в началото на 2021 г.

"В дните след обявяването на новите регламенти през май, висшите служители на Huawei проведоха редица срещи, за да обсъдят спешно противодействия," заявиха участниците, "но все още не е взето ефективно решение." Въпреки че Huawei може да получи от Samsung или MediaTek и др. Третите страни купуват мобилни чипове извън рафта, но те може да не успеят да отговорят на изискванията си за количество и може да се наложи да правят огромни компромиси в производителността на продукта.

Ръководителите на Huawei са обезпокоени, че след година на санкции в „списъка на субектите“ Съединените щати не са постигнали целта си да ограничат растежа на компанията и търсят по-ефективни мерки. Това ограничение може да се каже, че е кулминацията на многостранно противодействие на най-голямата китайска технологична компания, започнало преди няколко години. По това време Белият дом се опита да прекъсне доставката на софтуер и схеми на EDA от Съединените щати. В същото време той лобира от Обединеното кралство до Австралия, за да се присъедини към съюзническата си армия, която забрани мрежовото оборудване на Huawei. Той дори убеди канадската полиция да задържа дъщерята на основателя на Huawei Менг Уанжоу.

Тази мярка е също така по-целенасочена атака срещу Huawei HiSilicon и тя я спира да насърчава изследвания в погранични области като AI чипове. Възходът на HiSilicon през последните години е точно защото се разглежда като "спасител" на САЩ в ерата на сдържане. Технологията му за процесори вече може да се сравнява с конкуренти като Qualcomm и осигурява поддръжка на много продукти на Huawei, включително процесори от серията Kirin за смартфони Huawei, чипове с изкуствен интелект Ascend серия и сървърни чипове серия Kunpeng и т.н.

Тъй като TSMC на леярския партньор на Huawei HiSilicon неизбежно ще използва апликационните материали и друго оборудване на американските производители на полупроводникови съоръжения за производство на чипове, ако САЩ започнат от този аспект, саморазработените модерни чипове на Huawei няма да могат да бъдат пуснати в производство, такива като процесори за мобилни телефони. И 5G радиочестотни чипове на базовата станция и т.н.

По отношение на новите правила за контрол на износа на Съединените щати през май, анализаторът на Джефрис Едисон Лий коментира, че забраната е на чипове, създадени от HiSilicon, тъй като САЩ смятат, че това представлява най-голямата заплаха за себе си. Той смята, че "Законът за прякото чуждестранно производство (САЩ)" може да отслаби HiSilicon, което от своя страна се отразява на способността на Huawei да произвежда 5G мрежово оборудване.

Когато Huawei беше включен в „списъка на субектите“ преди една година, Рен Дженфей, който винаги е бил нисък, излезе за интервю и каза: „Huawei е готов“. "Ако наистина има недостиг на доставки, нямаме никакви затруднения. Тъй като всички чипове от висок клас, всички можем да си направим сами. В мирно време винаги сме имали политика" 1 + 1 ", половината купуваме чипове от американски компании и половината използвайте нашите собствени чипове. Въпреки че цената на собствените ми чипове е много по-ниска, аз все още купувам САЩ на висока цена. Чиповете, тъй като ние не можем да бъдем изолирани от света, те трябва да бъдат интегрирани в света. "

През месеците след това се случиха две неща. Американските полупроводникови компании са шокирани от забраната на американското правителство за продажба на Huawei. Те се обединиха в лобирането на правителството и помолиха последното да облекчи забраната за продажба на Huawei. Доставчиците на Huawei Intel, Micron и др. Са преместили монтажа си извън САЩ, добавяйки части, произведени в чужбина, за да продължат да доставят Huawei.

Освен това президентът на Huawei Hess Хе Тинбо издаде вътрешно писмо до служителите си, в което казва: "Преди години все още беше лек сезон. Компанията направи предположението за екстремно оцеляване. Очаква се един ден всички модерни чипове и технологии в Съединените щати няма да се предлага и Huawei ще продължи да обслужва клиенти.За това предположение, което никога не се случва, HiSilicon предприе най-трагичния дълъг поход в историята на науката и технологиите, създавайки „резервна гума“ за оцеляване на компанията. " „План за резервни гуми“ След съобщението той получи възторжени отговори от служителите на Huawei и общественото мнение, а чипът „домашно заместване“ беше по-динамичен.

И новите ограничения може да са в сила този път. На теория всеки производител на чипове ще трябва да поиска от Министерството на търговията на САЩ да одобри доставките до Huawei.

Новите ограничения могат сериозно да повлияят на производството на някои от по-критичните продукти в продуктовото портфолио на Huawei, включително "мозъчната" серия Kirin на бъдещите 5G смартфони, комуникационни чипове, AI учебни чипове за своите облачни сървъри и мрежови устройства. По-голямо разнообразие от чипове и др. През февруари тази година Huawei обяви, че нейните чипове за антена от ново поколение ще се използват в 5G базовите базови станции с най-висока производителност, но когато инвентарът бъде изчерпан, доставката на тези базови станции ще бъде проблем.

Чарли Дай, главен анализатор в Forrester Research, смята, че HiSilicon може да намери алтернативни решения само чрез непрекъснато саморазвитие и местно сътрудничество и може да продължи да иновации, което ще отнеме години. Той подчерта, че инвентаризацията на чиповете от висок клас на Huawei (включително чипове за базова лента и процесори, използвани в смартфони от висок клас) може да продължи до 12 до 18 месеца.

След като бяха обявени новите ограничения, индустрията, включително Huawei, също беше обвинена в обсъждането на възможността за създаване на линия за производство на оборудване извън САЩ, но всъщност без подкрепата на компании като American Applied Materials, KLA и Lam Не биха могли да се постигне най-високото ниво на усъвършенствано производство на чипове. Замяната на TSMC не е лесна задача. В момента тя е единствената леярна, която може стабилно да осигури 7nm с висок добив и следващият по-напреднал 5nm процес.

Въпреки това е напълно невъзможно континенталната част да локализира изцяло своето производство на OEM (с други думи, да установи "извън САЩ" производствена линия). Например, литографската машина EUV, произведена от ASML, е необходима за следващото поколение усъвършенствано производство на чипове. устройство. Според данните, събрани от Bloomberg, машините за литография на ASML също трябва да използват американска технология от доставчици като II-VI и Lumentum.

Освен това трябва да помислим и дали Huawei може да получи софтуер за EDA, предоставен от Cadence, Synopsys и др. Тези инструменти са основа за инженерите на Hisili да проектират следващото поколение процесори. Като помощник на държавния секретар по международната сигурност и неразпространението на ядрените оръжия Кристофър Форд каза пред репортери в края на май: „Ако искате да проектирате най-добрия чип, искате да опаковате повече технологична мощност в по-малко пространство, тогава е необходими за използване на американски дизайнерски инструменти. Имаме очевидни предимства в тази област. " Той добави: „Въпреки че много компании имат възможността да продължат да продават чипове с лошо представяне на Huawei, това ще бъде друг за наистина добри продукти. Предизвикателства“.

В дългосрочен план липсата на достъп до местната верига за производство на чипове ще осуети целта на Китай да оспори американското технологично лидерство. По-важното е, че това ще застраши ключова връзка в ключовата и дългосрочна стратегическа цел на Китай: разполагането на 5 милиарда щатски долара от 5G мрежи.

Още повече, Huawei също е в основата на 5G технологията в китайската стратегия за „нова инфраструктура“. Все още не е ясно дали Huawei може да продължи да изпълнява обявените по-рано над 90 5G строителни договори, тъй като чипове HiSilicon са от решаващо значение за продуктите, които чакат да бъдат доставени. Не само има несигурност при изпълнението на договора, но и несигурността, свързана с възможностите за поддръжка на мрежата на Huawei след стартиране и експлоатация на клиента, също може да притесни потенциалните клиенти.

Съобщава се, че в рамките на Huawei ръководителите все още се надяват да намерят решение и преди една година крещят същия лозунг: Без американските технологии не е невъзможно. Човек от отдела за управление на веригата за доставки на Huawei каза: „Добрата новина е, че все още имаме време. Преработката на архитектурата на чиповете и веригата за доставки ще отнеме време, но в никакъв случай не е невъзможна задача. "